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低濕濕熱試驗箱 檢測芯片性能設(shè)備

低濕濕熱試驗箱 檢測芯片性能設(shè)備

簡要描述:低濕濕熱試驗箱 檢測芯片性能設(shè)備
用于同時需大量的或大型的對電子、汽車、橡膠、塑膠、航太科技科技及通信器材或大型等產(chǎn)品進行溫濕度環(huán)境測試。從而判斷產(chǎn)品的可靠性及穩(wěn)定性能等參數(shù)是否合格。將提供給您預(yù)測和改進產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性的依據(jù)。

產(chǎn)品型號: THB-1000PF

所屬分類:高低溫濕熱試驗箱

更新時間:2024-07-02

廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家

詳情介紹

 低濕濕熱試驗箱 檢測芯片性能設(shè)備

 

主要用于大型工業(yè)設(shè)備、車用電子產(chǎn)品等進行批量產(chǎn)品放入,進行復(fù)雜高低溫濕熱交變試驗。仿真出一種高溫、惡劣環(huán)境測試的設(shè)備,是提高產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性的重要實驗設(shè)備。

 

容積、尺寸和重量

標稱內(nèi)容積

1000L

內(nèi)型尺寸

W1000*H1000*D1000mm

外型尺寸

W1260*H1900*D1920mm

重量

125

  • 性能
  • 測試環(huán)境條件
  • 測試方法

環(huán)境溫度為+25℃、相對濕度≤85%、試驗箱內(nèi)無試樣條件下

GB/T 5170.2-1996 溫度試驗設(shè)備。

  • 溫度范圍

-40℃→+150℃(可任意設(shè)定)

  • 濕度范圍

20%RH→98%RH (可任意設(shè)定)

  • 溫度波動度

±0.5℃

  • 濕度波動度

±2.5%

  • 溫度偏差

±2℃

  • 濕度偏差

±3%RH

  • 升溫時間

+20℃→+150℃  約35 min (非線性空載下,升溫速率約3.5/min)

  • 降溫時間

+20℃→-40℃   約55 min (非線性空載下,升溫速率約1.2/min)

 

保溫圍護結(jié)構(gòu)

 

外壁材料:SUS﹟304不銹鋼板或烤漆處理.

內(nèi)壁材料:不銹鋼板SUS﹟304 .

箱體保溫材料:耐高溫硬質(zhì)聚氨酯泡沫.

箱門保溫材料:耐高溫硬質(zhì)聚氨酯泡沫

 

 低濕濕熱試驗箱 檢測芯片性能設(shè)備

 

 

加濕系統(tǒng)

1、內(nèi)置式鍋爐蒸汽式加濕器,超聲波加濕等

2、具有水位自動補償、缺水報警系統(tǒng)

3、遠紅外不銹鋼高速加溫(0.75KW×3)電熱管

4、濕度控制均采用P.I.D控制

 

 

 

 

 



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