3月31日，圣泉集團發(fā)布2024年年度報告。報告期內實現(xiàn)營業(yè)收入100.20億元，同比增長9.87%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤8.68 億元，同比增長9.94%。報告期末，總資產147.33億元，負債總額41.68億元，資產負債率28.29%，歸屬于母公司股東權益合計100.77億元。

同日，公司還發(fā)布2025年第一季度業(yè)績預增的自愿性披露公告，經財務部門初步測算，預計實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤 20,000萬元至 21,500 萬元，同比增加 45.58%至 56.49%。實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤 18,300 萬元至19,800萬元，同比增加 45.02%至56.91%。

增長的原因是：

（一）AI 算力、高頻通信及半導體封裝等快速發(fā)展推動高端材料需求激增。公司聚焦先進電子材料領域，產品涵蓋半導體封裝、PCB及覆銅板全產業(yè)鏈，憑借技術研發(fā)、產品制造和品質性能優(yōu)勢，公司高價值量產品訂單大幅增加，現(xiàn)有產能季度末實現(xiàn)滿產滿銷。

（二）300 噸/年多孔碳生產線 2024 年 3 季度建成投產并實現(xiàn)滿產滿銷，1000 噸/年多孔碳生產線于2025 年2月建成并陸續(xù)完成調試投產，報告期內已實現(xiàn)批量供貨，有效滿足消費電子與動力電池領域對高能量密度電池的需求。

（三）大慶生產基地“100 萬噸/年生物質精煉一體化（一期工程）項目”持續(xù)平穩(wěn)運行，產能利用率不斷提升，報告期內實現(xiàn)減虧。